一、研究院介紹：

深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院(以下簡稱“電子材料院”)于2019年正式成立，是由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院和深圳市寶安區(qū)人民政府合作共建的深圳市十大新型基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)之一，聚焦集成電路高端電子封裝材料。

電子材料院采取“邊建設(shè)、邊招人、邊產(chǎn)出科研成果”的模式，已建成我國首個(gè)集成電路高端封裝材料“研發(fā)-檢測-中試-驗(yàn)證”全閉環(huán)平臺，可全面支撐國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的材料驗(yàn)證需求，加速關(guān)鍵核心技術(shù)國產(chǎn)化進(jìn)程。

如今電子材料院人員規(guī)模已達(dá)到400余人，青年科研骨干137人，其中博士以上占57%，50余名為深圳市高層次人才。電子材料院以芯片級封裝、晶圓級封裝關(guān)鍵材料技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用為核心，充分依托粵港澳大灣區(qū)良好的終端應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，匯聚國內(nèi)外學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源，建設(shè)全球影響力的高端電子材料工業(yè)技術(shù)研究與轉(zhuǎn)化中心。

單位網(wǎng)站：http://www.siem.ac.cn/

價(jià)值觀：實(shí)事求是  勇敢堅(jiān)韌  開放包容  追求卓越

二、亮點(diǎn)關(guān)鍵詞

集成電路、先進(jìn)封裝、全閉環(huán)研發(fā)平臺、整建制科研團(tuán)隊(duì)

三、職位簡介

主要從事高端電子封裝材料及工藝的研發(fā)工作。

有機(jī)會(huì)參與先進(jìn)電子封裝材料理化、檢測、中試、工藝驗(yàn)證、量產(chǎn)全流程；出站后優(yōu)先留院。

四、職位要求

（一）崗位及研究方向：

崗位一：材料研發(fā)博士后

研究方向：

1.高分子設(shè)計(jì)與合成（注：聚酰亞胺、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂等背景優(yōu)先考慮）

2.聚合物基微納復(fù)合材料

3.高分子基礎(chǔ)理論研究（如流變學(xué)）

4.無機(jī)粉體材料合成與改性

5.失效分析（如封裝結(jié)構(gòu)失效分析、界面問題）

6.原位分析檢測技術(shù)

7.材料計(jì)算模擬與仿真（如機(jī)器學(xué)習(xí)力場）

崗位二：封裝工藝研發(fā)博士后

研究方向：

1.面向2.5D/3D、Chiplet等封裝應(yīng)用的聚合物基先進(jìn)電子封裝材料關(guān)鍵技術(shù)研究

2.面向大算力芯片的混合鍵合技術(shù)及關(guān)鍵材料研究

（二）任職要求

1.博士研究生學(xué)歷，35周歲以下，且畢業(yè)不超過3年；

2.高分子、材料、化學(xué)、物理、微電子、半導(dǎo)體、集成電路、電子封裝等相關(guān)學(xué)科背景；

3.具備較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)技能和探索能力；

4.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，強(qiáng)烈愿意從事半導(dǎo)體行業(yè)。

（三）薪資待遇

1.博士后稅前年薪35-45萬，特別優(yōu)秀者面議；

2.提供員工宿舍、餐補(bǔ)、高端年度體檢等；

3.專人團(tuán)隊(duì)協(xié)助申請相關(guān)人才、科研項(xiàng)目；

4.出站成果要求以從事課題的導(dǎo)師要求為準(zhǔn)，一般應(yīng)具備兩件成果，包括但不限于專利、文章、項(xiàng)目等；

5.出站優(yōu)先留院。

五、聯(lián)系方式：

蘇老師 13923489704（微信同號）

李老師 17815484217（微信同號）

郵箱：apm_recruitment@siat.ac.cn，郵件標(biāo)題注明：應(yīng)聘某某崗位+本人姓名 。 

 歡迎應(yīng)/往屆博士畢業(yè)生投遞簡歷！