一、研究院介紹:
深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院(以下簡稱“電子材料院”)于2019年正式成立,是由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院和深圳市寶安區(qū)人民政府合作共建的深圳市十大新型基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)之一,聚焦集成電路高端電子封裝材料。
電子材料院采取“邊建設(shè)、邊招人、邊產(chǎn)出科研成果”的模式,已建成我國首個(gè)集成電路高端封裝材料“研發(fā)-檢測-中試-驗(yàn)證”全閉環(huán)平臺,可全面支撐國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的材料驗(yàn)證需求,加速關(guān)鍵核心技術(shù)國產(chǎn)化進(jìn)程。
如今電子材料院人員規(guī)模已達(dá)到400余人,青年科研骨干137人,其中博士以上占57%,50余名為深圳市高層次人才。電子材料院以芯片級封裝、晶圓級封裝關(guān)鍵材料技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用為核心,充分依托粵港澳大灣區(qū)良好的終端應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),匯聚國內(nèi)外學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源,建設(shè)全球影響力的高端電子材料工業(yè)技術(shù)研究與轉(zhuǎn)化中心。
單位網(wǎng)站:http://www.siem.ac.cn/
價(jià)值觀:實(shí)事求是 勇敢堅(jiān)韌 開放包容 追求卓越
二、亮點(diǎn)關(guān)鍵詞
集成電路、先進(jìn)封裝、全閉環(huán)研發(fā)平臺、整建制科研團(tuán)隊(duì)
三、職位簡介
主要從事高端電子封裝材料及工藝的研發(fā)工作。
有機(jī)會(huì)參與先進(jìn)電子封裝材料理化、檢測、中試、工藝驗(yàn)證、量產(chǎn)全流程;出站后優(yōu)先留院。
四、職位要求
(一)崗位及研究方向:
崗位一:材料研發(fā)博士后
研究方向:
1.高分子設(shè)計(jì)與合成(注:聚酰亞胺、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、環(huán)氧樹脂等背景優(yōu)先考慮)
2.聚合物基微納復(fù)合材料
3.高分子基礎(chǔ)理論研究(如流變學(xué))
4.無機(jī)粉體材料合成與改性
5.失效分析(如封裝結(jié)構(gòu)失效分析、界面問題)
6.原位分析檢測技術(shù)
7.材料計(jì)算模擬與仿真(如機(jī)器學(xué)習(xí)力場)
崗位二:封裝工藝研發(fā)博士后
研究方向:
1.面向2.5D/3D、Chiplet等封裝應(yīng)用的聚合物基先進(jìn)電子封裝材料關(guān)鍵技術(shù)研究
2.面向大算力芯片的混合鍵合技術(shù)及關(guān)鍵材料研究
(二)任職要求
1.博士研究生學(xué)歷,35周歲以下,且畢業(yè)不超過3年;
2.高分子、材料、化學(xué)、物理、微電子、半導(dǎo)體、集成電路、電子封裝等相關(guān)學(xué)科背景;
3.具備較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)技能和探索能力;
4.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,強(qiáng)烈愿意從事半導(dǎo)體行業(yè)。
(三)薪資待遇
1.博士后稅前年薪35-45萬,特別優(yōu)秀者面議;
2.提供員工宿舍、餐補(bǔ)、高端年度體檢等;
3.專人團(tuán)隊(duì)協(xié)助申請相關(guān)人才、科研項(xiàng)目;
4.出站成果要求以從事課題的導(dǎo)師要求為準(zhǔn),一般應(yīng)具備兩件成果,包括但不限于專利、文章、項(xiàng)目等;
5.出站優(yōu)先留院。
五、聯(lián)系方式:
蘇老師 13923489704(微信同號)
李老師 17815484217(微信同號)
郵箱:apm_recruitment@siat.ac.cn,郵件標(biāo)題注明:應(yīng)聘某某崗位+本人姓名 。
歡迎應(yīng)/往屆博士畢業(yè)生投遞簡歷!